HMDS真空涂膠烘箱的認識及預處理系統操作流程
隨著時間的推移，客戶定制化需求也越來越強烈，市場對HMDS真空涂膠烘箱的應用需求也比較廣泛了，而這款真空烘箱也主要用于半導體行業，HMDS預處理系統通過對烘箱HMDS預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
HMDS預處理系統操作流程：
1、首先確定烘箱工作溫度；
2、預處理程序為：打開真空泵抽真空，待腔內真牢度達到某一高真空度后，開始充入氮氣，充到達到某低真空度后，再次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充入氮氣次數后，開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分;
3、再次開始抽真空，充入HMDS氣體，在到達設定時間后，停止充入HMDS藥液，進入保持階段，使硅片充分與HMDS反應;
4、當達到設定的保持時間后，再次開始抽真空。充入氮氣，完成整個作業過程。
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